一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置，包括方框，方框的顶端固定连接有气缸，气缸活塞杆的一端固定连接有机箱，机箱的内部固定安装有电机，机箱的底端固定连接有立柱，立柱的表面固定连接有轴承，轴承的表面固定连接有第一齿轮，通过设置有气缸，达到升降搅拌装置的目的，通过设置有电机、转杆、滑槽、滑轮、第一齿轮、齿片和第二齿轮，达到转杆正转，转动缸反转，便于搅拌银浆，通过设置有有弹簧、连接杆、挡板和刮板，便于搅拌位于转动缸内壁的银浆，通过设置有刻度的配料箱，达到准确放料的目的，便于制备。

基本信息

专利标题：

一种SMD磁芯生产用的银浆配置装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920869051.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-11

授权号：

CN211069740U

授权日：

2020-07-24

发明人：

赖春林

申请人：

上海太朔材料技术有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区泥城镇云汉路979号2楼

代理机构：

广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘强

优先权：

CN201920869051.6

主分类号：

B01F7/18

IPC分类号：

B01F7/18 B01F15/04 B01F15/00