一种高流明密度高显指白光LED光源模组
授权
摘要
本实用新型提供一种高流明密度高显指白光LED光源模组，包括基板、蓝光LED芯片组、独立散热支架、固态荧光片、透明硅胶、绝缘导热透明垫块；蓝光LED芯片组与绝缘导热透明垫块固定在基板上，绝缘导热透明垫块分布在蓝光LED芯片组间隙之间，独立散热支架固定在基板上，独立散热支架台阶高度与绝缘导热透明垫块高度一致；固态荧光片同时置于独立散热支架台阶与绝缘导热透明垫块上，通过混有红光荧光粉的透明硅胶实现粘接固定。本实用新型采用红光荧光粉与固态荧光片复合封装结构，提高出光品质，显色指数Ra>90，固态荧光片通过散热支架独立散热，有效降低大功率LED光源的温度，增强LED光源可靠性，提高LED光源寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高流明密度高显指白光LED光源模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920869825.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210272351U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
赵杰林辉冯丹丹蒋顺攀
申请人 ：
贵州赛义光电科技有限公司;遵义汇通院士科技有限公司
申请人地址 ：
贵州省遵义市汇川区汇川大道北段遵义V谷高新产业孵化园
代理机构 ：
遵义浩嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
幸云强
优先权 ：
CN201920869825.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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