一种母线铜排加工用钻孔装置

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摘要

一种母线铜排加工用钻孔装置，包括机箱，所述机箱一端顶部水平设置有与其顶面平齐的支撑板，所述支撑板上设置有钻孔机构，所述钻孔机构包括垂直滑动穿设在支撑板上且与机箱端面平行的矩形框架，所述矩形框架的底部水平板与支撑板之间固定设置有用于带动矩形框架垂直升降的气缸，矩形框架上的一个垂直滑杆上滑动套设有双圆盘模组，所述双圆盘模组包括底座圆盘和转动连接在底座圆盘上侧的打孔圆盘，所述打孔圆盘上沿其圆周均匀滑动穿设有多个打孔柱，所述打孔柱底端设置有打孔上模，底座圆盘上对应矩形框架顶端的水平板位置处设置有打孔下模。本实用新型能够方便加工不同孔径的孔，且打孔位置精确，调节方便。

基本信息

专利标题：

一种母线铜排加工用钻孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920871308.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-11

授权号：

CN210172322U

授权日：

2020-03-24

发明人：

赵志方

申请人：

河南省英威腾自动化科技有限公司

申请人地址：

河南省平顶山市舞钢市产业集聚区公租房商业39号、40号

代理机构：

郑州银河专利代理有限公司

代理人：

周游

优先权：

CN201920871308.1

主分类号：

B21D28/34

IPC分类号：

B21D28/34 B21C51/00