一种用于5G高频板板曲整平结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供一种用于5G高频板板曲整平结构,包括滚轴输送机构、高频热压机构和出料机构,所述滚轴输送机构、高频热压机构和出料机构依次相连,所述滚轴输送机构包括第一输送机构和第二输送机构,所述第一输送机构和第二输送机构为平行设置,高频板经所述第一输送机构和第二输送机构被输送至所述高频热压机构,所述高频热压机构由多个加热辊组成,本实用新型具有工作效率高、能有效提高产品质量的优点,由于本申请独特的机构设计经本申请矫正后产品光滑平顺、无压痕、不损材料表面,而且整平精度高,性能稳定可靠,极大的提高了工作效率,节约了人工生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种用于5G高频板板曲整平结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920872456.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-12
授权号 :
CN210986587U
授权日 :
2020-07-10
发明人 :
许校彬张远礼陈金星
申请人 :
惠州市特创电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
肖力军
优先权 :
CN201920872456.5
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2021-03-26 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 3/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 惠州市特创电子科技有限公司
变更后 : 惠州市特创电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 516369 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
变更后 : 516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
2020-07-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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