显示或触控模组的上料中转结构
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摘要
本实用新型涉及显示或触控模组的技术领域，公开了显示或触控模组的上料中转结构，包括撕膜平台、打印平台以及中转板，中转板将撕膜平台上的显示或触控模组转移至打印平台上；撕膜平台上设置有撕膜吸板，撕膜吸板中具有撕膜真空吸孔，撕膜真空吸孔将显示或触控模组吸附在撕膜吸板上；打印平台上设有打印吸板，打印吸板为陶瓷板，打印吸板中具有打印真空吸孔，打印真空吸孔将显示或触控模组吸附在打印吸板上；当显示或触控模组被吸附在撕膜吸板上后，利用撕膜结构将显示或触控模组上的保护膜撕掉，中转板将显示或触控模组转移到打印吸板上，打印吸板为陶瓷板，打印真空吸孔可以加工为孔径较小，避免显示或触控模组被吸附时，出现局部翘曲的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
显示或触控模组的上料中转结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920875915.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210590610U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
黄奕宏刘驰秦超刘瑶林方明登韩宁宁曹术陈锦杰杨杰庄庆波林锋
申请人 ：
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江文鑫
优先权 ：
CN201920875915.5
主分类号 ：
B29C64/30
IPC分类号 ：
B29C64/30 B33Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/30
辅助操作或设备
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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