精密接插件让位滑块强脱模具结构
授权
摘要
本实用新型揭示了精密接插件让位滑块强脱模具结构，包括容置具有倒扣部的产品的型腔、设于型腔顶部延伸至倒扣部顶部的母模活动镶件、设于型腔底部延伸至倒扣部底部的公模活动镶件、以及设于型腔侧边延伸至倒扣部的开口位置内的滑块退出镶件，所述母模活动镶件脱离倒扣部位置，所述滑块退出镶件瞬间脱离倒扣部位置，所述公模活动镶件弹性让位。本实用新型实现接插件内倒扣部准确脱模。
基本信息
专利标题 ：
精密接插件让位滑块强脱模具结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920876240.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN210174133U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
胡志伟陈爱根陈英
申请人 ：
泰德兴精密电子（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦东路455号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920876240.6
主分类号 ：
B29C45/44
IPC分类号 ：
B29C45/44 B29C45/33
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/40
取出或顶出成型制品
B29C45/44
用于凹面制品
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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