导电联接器的壳体结构
授权
摘要
一种导电联接器的壳体结构，提供操作组件装配简便和稳固结合等作用。壳体包括主壳体和副壳体；主壳体、副壳体分别设有第一斜壁、第二斜壁、连接第一斜壁、第二斜壁的上壁和下壁，而界定出具有斜向开口的主腔室、副腔室。所述主腔室(或副腔室)的斜向开口提供较大的操作面积，以利于人员将导电组件装配在主腔室(或副腔室)里面；并且，配合第一斜壁、第二斜壁及/或上壁、下壁对导电组件形成包覆、规范和对位(或不偏斜)作用，阻止导电组件在装配过程发生弹开或脱离壳体等情形。
基本信息
专利标题 ：
导电联接器的壳体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920877964.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN210113662U
授权日 ：
2020-02-25
发明人 ：
吴智远陈玮奇江家宜
申请人 ：
进联电子科技(上海)有限公司;高诚电子(深圳)有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区马陆镇丰饶路169号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴广志
优先权 ：
CN201920877964.2
主分类号 ：
H01R9/24
IPC分类号 ：
H01R9/24 H01R4/48
法律状态
2020-02-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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