可调节的压爪装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装设备技术领域，具体涉及一种可调节的压爪装置，包括压爪针座固定板、压爪针座和压爪针，压爪针座固定板上设有固定板位置调节孔，压爪针座设置在压爪针座固定板上，压爪针座上设有针座位置调节孔，针座位置调节孔的大小、形状和数量与固定板位置调节孔的大小、形状和数量相匹配，压爪针设置在压爪针座的前端，且与压爪针座连接。通过调节压爪针的位置，本实用新型能能有效地固定框架基岛，从而提高焊接质量，并且结构简单，造价低廉，便于推广实施。
基本信息
专利标题 ：
可调节的压爪装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920878112.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN209785907U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
张亮亮黄荣华
申请人 ：
佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区古新路45号
代理机构 ：
佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周详
优先权 ：
CN201920878112.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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