本实用新型提供一种雾面干膜结构，其包括一膜状载体及一半固化聚合物材料层，该膜状载体具有一接触面，接触面的中心线平均粗糙度为200‑600nm。半固化聚合物材料层具有一第一面及一反向的第二面，第一面形成于接触面，且半固化聚合物材料层的第一面复制接触面的中心线平均粗糙度。其中，膜状载体是可剥离地与半固化聚合物材料层的第一面结合。亦即，本实用新型将聚合物材料预先制作在一膜状载体上并且使其成为半固化状态，后续再层合于电路基板上，从而使半固化聚合物材料层具有较高的厚度均匀度。