一种抗电磁干扰的补偿模块电容投切智能电容器
授权
摘要

本实用新型涉及电容器技术领域,且公开了一种抗电磁干扰的补偿模块电容投切智能电容器,包括底座、防护罩和电容器本体,防护罩位于底座的上方,电容器本体位于防护罩的内部,电容器本体的底部设有支撑板,支撑板的上表面开设有放置槽,电容器本体位于放置槽的内部,支撑板的下表面固定设有多个均匀分布的第一弹簧,多个第一弹簧的下端均与底座的上表面固定连接,防护罩的内腔顶部设有用于将电容器本体压紧的压紧机构,底座的上表面开设有环形插槽,防护罩的底部通过环形插槽插入在底座的上表面。本实用新型能够避免外部的电磁干扰对电容器本体的影响,而且使得电容器本体在防护罩的内部具备较好的缓冲效果,提高了电容器本体的使用效果。

基本信息
专利标题 :
一种抗电磁干扰的补偿模块电容投切智能电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920886540.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-13
授权号 :
CN211045271U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
廖小燕
申请人 :
南京赛德英电气科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区天元东路1009号(江宁高新园)
代理机构 :
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 :
郑婉婷
优先权 :
CN201920886540.2
主分类号 :
H01G2/10
IPC分类号 :
H01G2/10  H01G2/22  H01G2/04  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳;封装
法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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