一种自粘导电硅胶片

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摘要

本实用新型公开了一种自粘导电硅胶片，包括导电硅胶片壳体，通过在导电硅胶片壳体上设有缓冲减震层，所述缓冲减震层下方设有散热通风层，所述散热通风层包括第一连接侧板和第二连接侧板，所述第一连接侧板和所述第二连接侧板之间设有数组横杆，所述横杆之间连接有数组竖杆，所述横杆与所述竖杆之间形成若干组散热孔，所述散热通风层下方设有阻燃层，所述阻燃层下方设有快速导热层，所述快速导热层下方设有压敏胶黏剂层，有益效果：可以快速将导电硅胶片固定粘合，且利用缓冲减震层和散热通风层的结构，使其具有良好的导热性能和缓冲性能。

基本信息

专利标题：

一种自粘导电硅胶片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920887577.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-13

授权号：

CN210261628U

授权日：

2020-04-07

发明人：

叶学俊

申请人：

江苏武专科技有限公司

申请人地址：

江苏省泰州市泰兴市城东工业园区科创路西侧

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920887577.7

主分类号：

C09J7/29

IPC分类号：

C09J7/29 C09J7/40