一种新型手机芯片插接装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种新型手机芯片插接装置，包括电路板，所述电路板的上端设有插座，所述电路板的上方设有芯片罩，所述电路板的上端设有环形槽，所述芯片罩的下端位于环形槽内，所述芯片罩内放置有手机芯片，所述芯片罩的左右侧壁均设有圆腔，所述圆腔内设有限位手机芯片的限位机构，所述芯片罩的左右侧壁均设有装置腔，所述装置腔位于圆腔下方，所述装置腔内设有固定芯片罩的锁紧机构，所述手机芯片的插头插入插座内。本实用新型结构合理，便于安装和拆卸，固定效果好，散热效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种新型手机芯片插接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920888843.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-13
授权号 ：
CN210093263U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
王海兵
申请人 ：
盐城西都科技服务有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处研创大厦1幢1801室
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
张伟
优先权 ：
CN201920888843.8
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04B1/3818 H05K7/20
法律状态
2021-05-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H04M 1/02
申请日 : 20190613
授权公告日 : 20200218
终止日期 : 20200613
申请日 : 20190613
授权公告日 : 20200218
终止日期 : 20200613
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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