一种用于降低镀液中硫酸铜浓度的连续电解设备
授权
摘要

本实用新型涉及一种用于降低镀液中硫酸铜浓度的连续电解设备,属于电解处理设备技术领域。包括盛有硫酸铜镀液的电解槽,硫酸铜镀液内浸有铅板、铜板,铅板与高频整流器的正极相连接,铜板与高频整流器的负极相连接,电解槽侧壁上开设有溢流口,第一循环管路一端安装于溢流口处,另一端延伸至储液槽内,储液槽上安装有用于将储液槽内的镀液输送至电解槽内的第二循环管路,储液槽上还安装有用于将储液槽内的镀液输送至电镀槽内的第三循环管路。本实用新型能实现镀液处理不停产,电镀与电解同时进行,充分利用电解产物来降低镀液中硫酸铜溶液的浓度,从而降低工人劳动强度,降低企业生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种用于降低镀液中硫酸铜浓度的连续电解设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920892192.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-14
授权号 :
CN210117426U
授权日 :
2020-02-28
发明人 :
王志成王奎
申请人 :
烟台洛姆电子有限公司
申请人地址 :
山东省烟台市蓬莱市大辛店镇龙阳工业园
代理机构 :
烟台双联专利事务所(普通合伙)
代理人 :
牟晓丹
优先权 :
CN201920892192.X
主分类号 :
C25D7/06
IPC分类号 :
C25D7/06  C25D17/02  C25D17/10  C25D21/18  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/06
丝;带;箔
法律状态
2020-02-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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