一种用于真空渗碳过程的变频调速装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于真空渗碳过程的变频调速装置,包括真空渗碳炉和若干辐射管,还包括:一变频调速风扇;设置于工作区上方、侧方以及下方中心位置的第一热电偶、第二热电偶和第三热电偶;设置于工作区上表面、侧表面以及下表面中心位置第一热传导探头、第二热传导探头和第三热传导探头;以及设置于工作区内工件的上表面、侧表面以及下表面中心位置的第四热电偶、第五热电偶和第六热电偶,各热电偶和热传导探头均连接计算机控制系统。本实用新型用于真空渗碳过程的变频调速装置,通过计算机控制系统调节真空渗碳炉内渗碳气体的流量和压力以及调节变频调速风扇的转速,以控制工件在深冷过程中的升温、扩散和/或冷却的速度。
基本信息
专利标题 :
一种用于真空渗碳过程的变频调速装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920893293.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-14
授权号 :
CN210287475U
授权日 :
2020-04-10
发明人 :
杨景峰郁伟荣沈鹏
申请人 :
上海颐柏科技股份有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区元江路525号6号楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920893293.9
主分类号 :
C23C8/20
IPC分类号 :
C23C8/20
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C8/00
金属材料表面中仅渗入非金属元素的固渗;材料表面与一种活性气体反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理法,例如转化层、金属的钝化
C23C8/06
使用气体的
C23C8/08
仅用一种元素的
C23C8/20
渗碳
法律状态
2020-04-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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