一种内层盲埋电金引线的线路板结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种内层盲埋电金引线的线路板结构，其包括：底层铜；基材层，其固定设置于底层铜上；内置引线层，其固定设置于基材层上；压合铜箔，其固定设置于内置引线层上；压合铜箔和内置引线层之间设置有导电机构。本实用新型相较于现有技术可以有效地解决加工后的引线层毛刺及铜翘现象，解决对板面金层的划伤问题。
基本信息
专利标题 ：
一种内层盲埋电金引线的线路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920894036.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210274701U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
计向东
申请人 ：
昆山大洋电路板有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇上巷路1号
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐露
优先权 ：
CN201920894036.7
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/18
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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