一种级进模的抬料机构

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摘要

本实用新型公开了一种级进模的抬料机构，包括下模座和抬料板，下模座的下表面设置有下垫脚，抬料板位于下模座的上方，下模座与抬料板之间设置有导柱弹簧组件，导柱弹簧组件包括内导柱、导套和氮气弹簧，氮气弹簧设置于内导柱中，导套套设于内导柱外，内导柱的头端固定于抬料板上，且头端部上设置有下限位凸缘，下限位凸缘与抬料板的下表面齐平，且抬料板的下表面上设置有对下限位凸缘限位的第一压块，导套固定于下模座上，且导套上设置有上限位凸缘，上限位凸缘与下模座的上表面齐平，且下模座的上表面上设置有对上限位凸缘限位的第二压块，氮气弹簧伸出内导柱的尾端，且穿过下模座，下模座的下表面上设置有对氮气弹簧支撑限位的氮气顶块。

基本信息

专利标题：

一种级进模的抬料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920894046.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-13

授权号：

CN210305417U

授权日：

2020-04-14

发明人：

李继针王计省佘龙飞周亚峰

申请人：

无锡宝众科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市惠山区钱桥街道晓丰社区312国道东

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920894046.0

主分类号：

B21D43/02

IPC分类号：

B21D43/02 B21D45/04