一种半轴热处理装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种半轴热处理装置，包括热处理箱体和底箱，热处理箱体的底端与底箱固定连接，热处理箱体顶端的两侧均安装有液压驱动缸，两个液压驱动缸的输出端均穿过热处理箱体并固定连接有感应电炉，底箱内腔的中部嵌设有冷却池，冷却池内腔的中部固定安装有液压伸缩杆，液压伸缩杆的伸缩端固定连接有加工平台，加工平台顶端的两侧均固定安装有弧形卡座，本实用新型的有益效果是通过设有的感应电炉和液压驱动缸，能够对半轴进行快速升温加热，同时通过液压驱动缸的操作便于调节感应电炉的位置，通过设有的石墨石蜡相变材料板，能够对热处理箱体内部的温度进行保温，避免热量流失过快无法起到保温的效果。

基本信息

专利标题：

一种半轴热处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920894167.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-14

授权号：

CN210237710U

授权日：

2020-04-03

发明人：

代子祥胡成革代伟

申请人：

钟祥市金祥汽车半轴有限公司

申请人地址：

湖北省荆门市钟祥市双河镇乐乡关

代理机构：

广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

马赟斋

优先权：

CN201920894167.5

主分类号：

C21D9/28

IPC分类号：

C21D9/28