电路板封装器件检测样片的研磨输送系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板封装器件检测样片的研磨输送系统，应用于具有研磨工位的砥压研磨机上，所述研磨输送系统包括：入料装置，包括用于装放电路板微切片的第一传送带；出料装置，包括用于装放电路板微切片的第二传送带；输送装置，所述输送装置包括设于所述第一传送带与所述第二传送带之间的输送带，所述第一传送带的传送方向朝向所述输送带，所述第二传送带的传送方向背离所述输送带；用于将所述第一传送带上的电路板微切片转移至所述输送带上的入料转料装置；及用于将经精研磨后所述输送带上的电路板微切片转移至所述第二传送带上的出料转料装置，本实用新型可利于电路板微切片的快速输送，利于提高电路板微切片的输送效率。
基本信息
专利标题 ：
电路板封装器件检测样片的研磨输送系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920896476.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210388786U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
黎雨红陆宇罗国旗戴能华
申请人 ：
墨芯科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区广田路224号厂房201
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴雅丽
优先权 ：
CN201920896476.6
主分类号 ：
B24B41/00
IPC分类号 ：
B24B41/00 B24B41/06 B24B7/10 H05K3/00 G01N1/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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