拆装结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型涉及拆装工具技术领域，尤其涉及一种拆装结构，包括第一拆装件和第二拆装件，第一拆装件的一端与骨架连接，第一拆装件的另一端的端面设有沿骨架在壳体上拆装时的移动方向设置的拆装孔，第二拆装件与拆装孔连接进行骨架在壳体上的拆装。通过拆装结构辅助骨架在壳体上的安装时，第一拆装件与骨架连接后将骨架缓慢放入壳体，再将第二拆装件与拆装孔连接，通过第二拆装件的作用使骨架进一步进入壳体内，通过拆装结构辅助骨架在壳体上的拆卸时，第一拆装件与骨架连接后，再将第二拆装件与拆装孔连接，通过第二拆装件的作用使骨架缓慢由壳体内退出。本实用新型为骨架拆装提供新的着力点，拆装过程中不出现卡顿，提高了零件拆装的效率。

基本信息

专利标题：

拆装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920898451.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-14

授权号：

CN210452544U

授权日：

2020-05-05

发明人：

刘成林

申请人：

东泰高科装备科技有限公司

申请人地址：

北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

韩世虹

优先权：

CN201920898451.X

主分类号：

B25B27/00

IPC分类号：

B25B27/00