一种磨机磨轮
授权
摘要
本实用新型公开了一种磨机磨轮，包括磨轮本体，磨轮本体呈球台形状设置，磨轮本体上端面的直径d1和下端面的直径d2均相等，磨轮本体的高h与磨轮本体的球带半径r比值大于等于3/5且小于等于6/5；通过将磨轮本体呈球台形状设置，且磨轮本体上端面的直径d1和下端面的直径d2均相等，由于磨轮本体的球带的圆心位于磨轮本体的中心点，磨轮本体的弧面结构较平缓且圆润，进而实现增大磨轮本体的研磨面、提高研磨精度和研磨率的作用；通过将磨轮本体的高h与磨轮本体的球带半径r比值范围限定在[0.6，1.2]区间，进一步限定磨轮本体的球带的弧度大小，在不影响物料进入研磨的条件下，实现进一步提高研磨精度和研磨率的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种磨机磨轮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920905940.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210474257U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
王焕澄王清发郑丽珍汤春雷
申请人 ：
龙岩亿丰机械科技有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市工业西路68号（福建龙州工业园）
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
朱凌
优先权 ：
CN201920905940.3
主分类号 ：
B02C23/00
IPC分类号 ：
B02C23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C23/00
辅助方法或辅助装置或附件——未包含B02C1/00至B02C21/00组中的专门适用于破碎或粉碎的，或者不是专门适用于仅包含在B02C1/00至B02C21/00某一组中的装置的
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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