一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板
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摘要

本实用新型涉及一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板,包括内层板芯以及压合于内层板芯表面的外层基板,内层板芯上设置有多个钻孔靶标以及与多个钻孔靶标对应的多个偏移测试机构,每一偏移测试机构包括多个由四条导电边组成的矩形导向框,多个矩形导线框依次绕设于一钻孔靶标,每个矩形导电框的相邻导电边不连接,每一导电边的一端分别与外层基板上对应的测试点电性连接,每一导电边的另一端分别与外层基板上的另一对应的测试点电性连接。本实用新型的在钻孔靶标外围设有矩形导电框,外层基板上设有分别对应检测矩形导电框四条边的测试点,当钻孔位置超出预设范围时,通过检测测试点之间的导通情况可快速判断钻孔是否发生偏移以及具体偏移方位。

基本信息
专利标题 :
一种便于测量钻孔偏移的多层PCB板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920908937.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-17
授权号 :
CN210491300U
授权日 :
2020-05-08
发明人 :
曾祥福彭晓华贺仁虎潘勇良
申请人 :
惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市大亚湾区霞涌工业区1号厂
代理机构 :
惠州创联专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
潘丽君
优先权 :
CN201920908937.7
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
法律状态
2020-05-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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