一种加固型耐高温载舟
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种加固型耐高温载舟。该加固型耐高温载舟，包括加固底板，加固底板的顶部固定安装有支撑棒，加固底板和支撑棒的两侧均固定安装有加固支撑板，加固支撑板的内部固定安装有舟头，舟头的顶端开设有拉舟孔，舟头的底端开设有通气孔。该加固型耐高温载舟，在装载晶片时，将高温晶片放置于支撑棒和舟头之间的形成的空间内，由于更换为碳化硅材质作为载具舟体具备纯度高，耐高温性好，不易变形。同时在载舟本身方面增加了加固底板和舟头侧边加固支撑板，更能有效的起到防止变形的目的。将加固底板和支撑棒紧密键和在一起，即使受较大的外力冲击也不会破损。从而延长了载舟的使用寿命，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种加固型耐高温载舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920910874.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210296323U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
王春飞管国栋纪大鹏
申请人 ：
太仓天宇电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市沙溪镇直塘洞星村888号太仓天宇电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920910874.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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