一种高温烧结石英舟
授权
摘要
本实用新型涉及石英舟技术领域，且公开了一种高温烧结石英舟。该高温烧结石英舟，包括底座、承片棒、分隔板、通气孔和拉环，所述底座的上表面固定焊接有承片棒，所述承片棒的上表面固定焊接有分隔板，所述分隔板设有通气孔，所述承片棒的左端固定安装有拉环。该高温烧结石英舟，通过分隔板与舟面之间形成的七十五度夹角，使叠在一起的晶片之间具有一定的缝隙，方便石英炉管管中的热气进入到叠放的晶片之间，同时分隔板上设有多个通气孔，通气孔能将石英炉管内的热气充分的进入到晶片内，使晶片烧结更加的充分，提高了达标晶片的质量，提升了晶片的产率和效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高温烧结石英舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920911227.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210535638U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
王春飞管国栋纪大鹏
申请人 ：
太仓天宇电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市沙溪镇直塘洞星村888号太仓天宇电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920911227.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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