一种用于物联网计算机的快速散热装置，计算机主板设置CPU的一面朝上，且在CPU上套有一个方形的卡圈，卡圈底部紧贴CPU，上边缘则向上竖直延伸，CPU表面通过散热硅胶与半导体制冷片的制冷面紧密接触，半导体制冷片下表面与CPU之间设置有放置于卡圈开口内的一圈干燥剂袋，半导体制冷片的散热面则通过散热硅胶与铝合金空盒紧密接触，铝合金空盒的进液端通过管路与液泵的出液端连通，铝合金空盒的出液端则通过管路与机箱上方支撑的散热器进液端连通，散热器出液端则通过管路与液泵进液端连通，散热器下方固定有向散热器主体吹风的散热扇。本实用新型散热效果更强更迅速，更好的保障物联网计算机高效运转。