一种契合拼接免砌砖

授权

摘要

本实用新型公开了一种契合拼接免砌砖，旨在提供一种可降低施工成本的契合拼接免砌砖。它包括全尺寸砖体和半截砖体；所述砖体的上端、设置两条与砖体长度方向相平行的上下层定位契合凹槽，所述砖体的下端、设置两条与上下层定位契合凹槽对应且契合的凸条；所述砖体的一短边端设置有左右砖限位契合凹槽，另一短边端设置与左右砖限位契合凹槽对应且契合的凸头；所述砖体上设置两贯穿其上下两端的定位加强筋孔；所述两上下层定位契合凹槽及两凸条沿砖体长度方向的中线对称契合设置；所述左右砖限位契合凹槽及凸头设置于砖体相应短边端的中部且彼此契合对应。本实用新型适用于各类建筑使用。

基本信息

专利标题：

一种契合拼接免砌砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920918195.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-18

授权号：

CN210316182U

授权日：

2020-04-14

发明人：

杨建明张勇坚董志刚李建成陈建骅田雨熊志远樊灿铝朱江李东周云何东张哲宇徐梁李玉锦江秋悦

申请人：

云南省节能技术开发经营有限责任公司;云南能检科技有限公司

申请人地址：

云南省昆明市东风东路209号综合楼

代理机构：

昆明正原专利商标代理有限公司

代理人：

罗继元

优先权：

CN201920918195.6

主分类号：

E04C1/00

IPC分类号：

E04C1/00