转盘式芯片上料装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种转盘式芯片上料装置，包括：底座，设于底座上且设有转盘的转盘式转位装置，依次沿转盘圆周分布的振动定面出料装置、芯片定位装置、芯片标记视觉检测系统、不良芯片存放装置、芯片旋转装置、料梭输送装置。所述的转盘式芯片上料装置使芯片连续上料，操作人员劳动强度较小，安全性较好。

基本信息

专利标题：

转盘式芯片上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920919326.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-18

授权号：

CN210449906U

授权日：

2020-05-05

发明人：

张新姜传力王元杰谢发志郑军陈启其舒星星余小光韩笑

申请人：

杭州长川科技股份有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市滨江区江淑路799号第一、第二全楼层和第三、四、五层A单元

代理机构：

杭州杭诚专利事务所有限公司

代理人：

尉伟敏

优先权：

CN201920919326.2

主分类号：

B07C5/02

IPC分类号：

B07C5/02