透水砖铺设结构

授权

摘要

本实用新型涉及透水砖铺设结构，包括若干相互拼接的透水砖本体,透水砖本体包括由上至下依次设置有透水耐磨面层、透水层、不透水的基层，透水砖本体周侧设置有竖置的凸起、竖置的凹槽，一透水砖本体侧面相应的凹槽和凸起与其相邻的透水砖本体侧面的凸起和凹槽互相拼接，凹槽凸起尺寸大于凸起尺寸，拼接后，凹槽与凸起之间形成间隙，所述基层四周设置有空缺部，基层横截面的宽度、长度小于透水层横截面的宽度、长度，拼接后，相邻的透水砖本体之间的空缺部分形成排水通道，间隙与排水通道相连通，间隙及排水通道内填充有夯实的沙子，本透水砖铺设铺设后透水砖在荷载作用下其底部不易出现裂缝或折断破坏，砖承载能力高，排水效果好。

基本信息

专利标题：

透水砖铺设结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920921860.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-19

授权号：

CN210657848U

授权日：

2020-06-02

发明人：

赵若辉张青张良郑晨迪潘相如

申请人：

福建海环海滨资源开发有限公司

申请人地址：

福建省福州市长乐市吴航街道郑和东路清清家后环卫公寓301室

代理机构：

福州元创专利商标代理有限公司

代理人：

陆帅

优先权：

CN201920921860.7

主分类号：

E01C5/04

IPC分类号：

E01C5/04 E01C11/22