一种多主板温度控制器，一种多主板温度控制器，包括底壳、上盖、主板插槽和电磁隔板；所述的主板插槽位于所述的底壳上，与所述的底壳固定连接；所述的电磁隔板位于所述的主板插槽的一侧，固定在所述的底壳上；所述的上盖与所述的底壳相配合，形成可拆式固定连接。本实用新型提供的一种多主板温度控制器，利用底板连接各个主板插槽，使得各个主板可以通过插槽进行串联合并，同时每个主板插槽之间设置电磁隔板，防止各个主板之间因为其功能不同，产生不同的电磁干扰，从而将大面积的主板减小为各个小面积的主板相连接，减小控制器的使用面积。