基于激光辅助水合加工抛光装置
授权
摘要
一种基于激光辅助水合加工抛光装置，包括主轴、基盘、工件夹具、水管、充氧泵、激光源和抛光盘，所述主轴与基盘连接，所述基盘上有两个反应工位和两个抛光工位，所述工件夹具位于各个工位上，内部放置有待抛光工件，所述激光源位于反应工位上方，所述激光源与一个二维运动机构连接，所述水管一侧与充氧泵连接且位于反应工位侧面，所述抛光盘位于抛光工位上方且与一个竖直运动机构连接。本实用新型提供一种加工能力强、效率高、成本低、装置结构与控制简单的基于激光辅助水合加工抛光装置。
基本信息
专利标题 ：
基于激光辅助水合加工抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920923231.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210878099U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
宋志龙吕冰海邵琦杨易彬柯明峰周亚峰
申请人 ：
浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号
代理机构 ：
杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人 ：
王利强
优先权 ：
CN201920923231.8
主分类号 ：
B23K26/352
IPC分类号 ：
B23K26/352 B23K26/70 B23K101/40
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/352
用于表面处理的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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