泡罩板自动填装胶囊装置

专利权的终止

摘要

泡罩板自动填装胶囊装置，包括机架，设置机架左右两侧的竖直立板，设置二个竖直立板顶部的盖板，在二个竖直立板之间安装前后传送的传送带，竖直立板外壁设置驱动传送带转动的第一电机，在二个竖直立板内壁靠近传送带上方分别设置前后延伸的限位滑板条；在盖板上安装前后布置的料斗和第二电机，料斗底部和第二电机的输出轴向下穿过盖板，在第二电机的输出轴端安装竖直的毛刷条，在二个竖直立板之间位于第二电机后方安装滚刷，竖直立板外壁设置驱动滚刷转动的第三电机。在将胶囊填装泡罩板药孔的过程中，其可提高填装速度，缩短填装时间，降低作业强度，提高填装效率，满足正常生产节拍。

基本信息

专利标题：

泡罩板自动填装胶囊装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920923913.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-19

授权号：

CN210191890U

授权日：

2020-03-27

发明人：

刘洋王雷赵振鹏

申请人：

锦州九洋药业有限责任公司

申请人地址：

辽宁省锦州市经济技术开发区锦港大街3段6号

代理机构：

锦州辽西专利事务所(普通合伙)

代理人：

李辉

优先权：

CN201920923913.9

主分类号：

B65B11/50

IPC分类号：

B65B11/50 B65B1/06