一种中药研磨装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种中药研磨装置,包括研磨座,所述研磨座上开设有向内凹陷的弧形凹槽,所述弧形凹槽内设置有调节层,所述调节层上依次设有弹性片和耐磨层,且弹性片与耐磨层之间沿圆周方向对称设置有多个压敏片,所述耐磨层的上表面等距阵列排列设置有多个研磨块,且每个研磨块的上表面均为弧形,且多个研磨块的上表面可拼合成曲率半径相同的半球形面。本实用新型构造精巧,在研磨过程中研磨座处于密封状态,药材不会溅出到研磨座外,同时研磨球在磁力驱动下可以做圆周运动,使球面与研磨座底面充分接触,增加研磨的面积从而提高研磨速度,并且可以根据药材研磨情况调节研磨块的位置,增加研磨的精细度。

基本信息
专利标题 :
一种中药研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920925118.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-19
授权号 :
CN210386115U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
杜玉军王若斯
申请人 :
杜玉军
申请人地址 :
甘肃省兰州市城关区北滨河中路968号肺科医院
代理机构 :
安化县梅山专利事务所
代理人 :
夏赞希
优先权 :
CN201920925118.3
主分类号 :
B02C19/00
IPC分类号 :
B02C19/00  B02C25/00  B02C23/00  B02C23/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B02C 19/00
申请日 : 20190619
授权公告日 : 20200424
终止日期 : 20210619
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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