一种粗粒块石超高填方地基加固结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种粗粒块石超高填方地基加固结构,包括复合地基层、填料层和强夯硬壳层,复合地基层、填料层和强夯硬壳层从下到上布置在填方地基中。本实用新型对超高填方地基进行加固处理,由填筑体下部复合地基结构减缓填筑体的工后沉降量,由表层强夯处理后形成的硬壳层与填筑体共同承担上部建筑物荷载。处理后的超高填筑体地基强度及沉降变形能够满足设计和规范要求。

基本信息
专利标题 :
一种粗粒块石超高填方地基加固结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920925229.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-19
授权号 :
CN210238533U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
沈志平袁江文王鸿朱军陈德茂连江波吴斌付君宜
申请人 :
贵州正业工程技术投资有限公司
申请人地址 :
贵州省贵阳市宝山南路564号
代理机构 :
贵阳中新专利商标事务所
代理人 :
商小川
优先权 :
CN201920925229.4
主分类号 :
E02D17/18
IPC分类号 :
E02D17/18  E02D3/08  E02D5/34  E02D3/046  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程;基础;疏浚
E02D
基础;挖方;填方;地下或水下结构物
E02D17/00
挖方;挖方边缘的修砌;填方
E02D17/18
填方
法律状态
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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