一种计算机主箱壳体加工用抛光设备
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种计算机主箱壳体加工用抛光设备,包括基座,所述基座的上侧滑动连接有限位板,所述基座的左右两侧均固定连接有挡板,所述限位板的前后两侧内部均等间距预留有限位槽,所述限位块远离限位槽的一侧固定连接有连接块,所述连接杆远离连接块的一侧固定连接有调节块,所述限位板的下侧固定连接有排风板,所述限位板的内部上侧卡槽连接有集尘板,所述限位板的前侧下方固定连接有数控机床,所述基座的上侧固定连接有上面板。该计算机主箱壳体加工用抛光设备,方便对不同型号的主箱壳本体进行固定,能够将抛光过程中产生的粉尘有效收集,避免到处飞散,便于安装和拆卸,便于对零件的清理和更换。
基本信息
专利标题 :
一种计算机主箱壳体加工用抛光设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920926852.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-19
授权号 :
CN210081435U
授权日 :
2020-02-18
发明人 :
刘忠艳
申请人 :
岭南师范学院
申请人地址 :
广东省湛江市赤坎区寸金路29号
代理机构 :
哈尔滨龙科专利代理有限公司
代理人 :
高媛
优先权 :
CN201920926852.1
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02 B24B27/00 B24B41/06 B24B55/06 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-05-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 29/02
申请日 : 20190619
授权公告日 : 20200218
终止日期 : 20200619
申请日 : 20190619
授权公告日 : 20200218
终止日期 : 20200619
2020-02-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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