一种片式电阻器与电气主板的通用连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种片式电阻器与电气主板的通用连接结构,属于电气连接领域,本实用新型包括片式电阻器,片式电阻器的底部设置有主板,所述主板的顶部设置有固定槽,固定槽的顶部设置有焊盘,所述片式电阻器由陶瓷基片、底电极、上电极、边缘电极、阻挡层、外电极、电阻层、第一玻璃、第二玻璃、支撑板和挡板组成;本实用新型通过设置支撑板,焊接时焊锡与撑板相接触,增大了焊接面积,使焊接更加牢固,连接效果好,通过设置挡板,使焊锡阻挡在挡板之间,防止焊锡过多流淌至另一端造成短接,通过使用凸台将固定槽分为两组,当焊锡过多从挡板内侧流出时,焊盘对流出的焊锡进行收容,阻止焊锡流淌至片式电阻器的另一端,提高了容错率。
基本信息
专利标题 :
一种片式电阻器与电气主板的通用连接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920926978.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-19
授权号 :
CN210271953U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
赵君薛慢慢徐宁
申请人 :
山东航天正和电子有限公司
申请人地址 :
山东省济宁市高新区机电工业园机电一路
代理机构 :
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
葛东升
优先权 :
CN201920926978.9
主分类号 :
H01C7/00
IPC分类号 :
H01C7/00 H01C1/00 H01C1/01 H01C1/148 H01C1/04 H05K3/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载