耳机组件及耳机装置
授权
摘要
本公开是关于一种耳机组件及耳机装置，所述耳机组件包括第一耳机和第二耳机，所述第一耳机和所述第二耳机可拆卸连接；耳机装置包括耳机组件和外壳。通过设置可拆连接的第一耳机和第二耳机，可实现第一耳机和第二耳机地快速连接和分离，在必要时，第一耳机和第二耳机可连接形成一整体，便于操作；同时，通过为耳机装置设置可拆连接的第一耳机和第二耳机，使得第一耳机和第二耳机可在需要时连接形成一整体，方便同步取出或者放入外壳的容纳空间中，简化了将第一耳机和第二耳机取放于外壳的步骤，提升了操作的便捷度。
基本信息
专利标题 ：
耳机组件及耳机装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920928067.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210157351U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
陈弘宇陈龙朱印
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈蕾
优先权 ：
CN201920928067.X
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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