一种真空粉末上料装置

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摘要

本实用新型提供了一种真空粉末上料装置，涉及物料输送的技术领域，旨在解决现有技术中的真空上料装置存在物料输送完成之后在真空输送机内残留的问题，其包括料筒、连接于料筒上的送料管和连接于料筒内的负压风机，料筒下方设有出料口，出料口上连接有控料阀，料筒内设有收料斗，收料斗呈漏斗状设置，收料斗的最低点设有落料口，送料管从收料斗的上方接入料筒内，料筒内设有余料清除装置。本实用新型具有减少粉末在上料装置中残留的有益效果。

基本信息

专利标题：

一种真空粉末上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920928708.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-19

授权号：

CN210150302U

授权日：

2020-03-17

发明人：

王让成韩泽民刘红卫张涛朱日超

申请人：

西安隆泽生物工程有限责任公司

申请人地址：

陕西省西安市余下镇惠安公司南门外

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920928708.1

主分类号：

B65G53/36

IPC分类号：

B65G53/36 B65G53/24 B65G69/08