一种电镀件压力条件下电阻测试设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀件压力条件下电阻测试设备，工作台一侧设置有压力底座，压力底座上部通过支撑杆连接固定有上支撑座，上支撑座上固设有气缸，压力推板下部固设有压杆，压杆与压力推板之间设置有绝缘层，压力底座侧部工作台上设置有接头阀和调压阀，接头阀通过导气管分别与调压阀和气缸连接，工作台上设置有控制面板，控制面板侧部设置有压力测试仪和电阻测试仪，压力测试仪与设置在压杆与压力推板之间的压力传感器电性连接，电阻测试仪通过导线与压杆连接，控制面板与设备中用电部件电性连接。本实用新型能够使设备自动压紧待测部件，并收集待测部件之间的电阻值，同时对数据进行处理记录，检测效率高，操作简单，准确率高。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀件压力条件下电阻测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920928806.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210269988U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
张文勇廖晓莺吴建平秦晓燕曲志
申请人 ：
深圳市华阳通达精密机械有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道龙园社区龙峰一路龙胜村86号A座101、B座一至四层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920928806.5
主分类号 ：
G01R27/02
IPC分类号 ：
G01R27/02 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R27/00
测量电阻、电抗、阻抗或其派生特性的装置
G01R27/02
电阻、电抗、阻抗或其派生的其他两端特性，例如时间常数的实值或复值测量
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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