一种PCB板热气式均匀喷锡装置
授权
摘要
本实用新型公开一种PCB板热气式均匀喷锡装置，包括传送架、喷锡架和散热仓，所述传送架上的前端设有喷锡架，且传送架上的后端设有散热仓，所述喷锡架内部上方的中间位置处设有锡仓，且锡仓的底部设有第一加压泵，所述第一加压泵的输出端通过导管安装有第一十字喷头，且第一十字喷头的喷管侧壁上绕设有加热丝，所述喷锡架内部下方的中间位置处设有锡槽，且锡槽的内部设有第二加压泵，所述第二加压泵的输出端通过导管安装有第二十字喷头；本实用新型通过第一十字喷头对PCB板的上端进行喷锡，通过第二十字喷头对PCB板的下端进行喷锡，十字四个端头，对PCB板上下喷锡更均匀，滴落的锡料会落进锡槽，避免浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板热气式均匀喷锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920928845.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210304226U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
刘扬辉
申请人 ：
广州南沙经济技术开发区胜得电路版有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙经济技术开发区广生路一号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920928845.5
主分类号 ：
B05B13/02
IPC分类号 ：
B05B13/02 B05D3/04 B05B14/00 H05K3/34 H05B3/10 H05B3/40 C23C4/08 C23C4/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B13/00
不包含在B05B1/00至B05B11/00各组中的，用喷射的方法在物体或其他工件的表面涂布液体或其他流体的机器或设备
B05B13/02
支撑工件的装置；喷头的配置或安装；进给工件装置的改进或配置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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