PCB恒温加热焊接台
授权
摘要
本申请公开了一种PCB恒温加热焊接台。该加热焊接台包括底板，设置于底板上方并与底板相连的加热台主体，设置于加热台主体一端的AC插座，设置于加热台主体顶部的船型开关，以及设置于加热台主体上方并与加热台主体顶部存在间隙的PTC芯体；所述PTC芯体上方设有与加热台主体相连，且其底面与加热台主体顶面之间存在间隙的方盒盖；所述PTC芯体通过凹型模板固定于方盒盖的下方。本申请解决了现有加热台加热到焊接温度时间较长、生产成本高、主要发热元件易损坏以及PTC加热芯没有安全保护装置。
基本信息
专利标题 ：
PCB恒温加热焊接台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920930321.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210789738U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
魏启亮
申请人 ：
山东凡立电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市天桥区凤凰山路3号凤凰山电商产业园B4-18
代理机构 ：
北京卓唐知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐海力
优先权 ：
CN201920930321.X
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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