一种用于元器件贴标系统的智能定位装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于元器件贴标系统的智能定位装置，包括送料装置、振动盘和压料辊，送料装置包括传送带，和两个通过传送带传动连接的传动轮，传送带上开设有多个沿元件传输方向分布的元件槽，多个元件槽相邻的侧壁均为朝上的斜面；振动盘位于送料装置的前端，振动盘设有位于传送带上方的出料通道，出料通道底部开设有与元件槽对应的开槽；压料辊与传送带上表面接触，且压料辊的转动方向传送带输送方向相反；本实用新型具有定位速度快，位置精确的优点，并能使生产效率大大提高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于元器件贴标系统的智能定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920930896.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210311261U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
范广震
申请人 ：
深圳市吉利通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道宝安大道6259号同泰时代中心2栋B座502
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋芳霞
优先权 ：
CN201920930896.1
主分类号 ：
B65C9/18
IPC分类号 ：
B65C9/18 B65C9/02 B65G47/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/08
标签供给
B65C9/18
由条带，如由卷筒，供给标签
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
