一种带有RFID的防伪标签
授权
摘要

本实用新型公开了一种带有RFID的防伪标签,包括:防水层、电子标签面材、第一强粘胶层、检测回路、检测回路基材、第一弱粘胶层、芯片基材层、第一射频天线、第二弱粘胶层、芯片绝缘防护层、RFID芯片、第二强粘胶层、第二射频天线、离型纸、天线基材。本实用新型提供的RFID防伪标签当被不法分子撕下时,造成检测回路与RFID芯片之间断裂或者RFID芯片与天线基材层之间的断裂,使RFID芯片中的回路损坏,芯片内部进行自动检测芯片回路状态的时候,会判断出该商品已经被打开过或者转移过,即使不法分子重新将材料再粘贴回去,由于芯片内部的芯片回路已经发生改变,不法分子也就无法再次循环使用该标签,从而达到防伪的目的。

基本信息
专利标题 :
一种带有RFID的防伪标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920931788.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-19
授权号 :
CN209765558U
授权日 :
2019-12-10
发明人 :
常林桐
申请人 :
北京星汉特种印刷有限公司
申请人地址 :
北京市顺义区牛栏山镇腾仁路22号一号楼2-3层
代理机构 :
成都余行专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
莫锡金
优先权 :
CN201920931788.6
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2019-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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