一种装片机台抛料装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种装片机台抛料装置，它包括壳体(13)，所述壳体(13)内部形成废弃芯片储藏腔(11)，所述壳体(13)顶部设置有入料口(7)和气体出口(8)，所述入料口(7)和气体出口(8)与废弃芯片储藏腔(11)相连通，所述入料口(7)处设置有栅格漏斗(12)，所述气体出口(8)位置处设置有搭台(10)，所述搭台(10)上设置有网格罩(9)。本实用新型一种装片机台抛料装置，它能够解决目前抛料过多后芯片被吹飞的问题，保证机台作业的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种装片机台抛料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920934029.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210676037U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
周鹏沈志华史俊
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN201920934029.5
主分类号 ：
B07C5/36
IPC分类号 ：
B07C5/36 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/36
以其分配方式为特征的分选装置
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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