具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及具有扭曲格栅的电子产品壳体的技术领域，公开了具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体，包括壳体以及基座，壳体与基座呈上下拼接布置，且壳体与基座围合形成内部空间，壳体呈圆状布置，基座呈上大下小圆台状布置；壳体具有朝外的外端面，壳体的外端面包括多个扭曲格栅，扭曲格栅沿长度方向延伸布置，沿宽度方向，各个扭曲格栅呈间隔排列布置。通过内部空间，实现其他元件的安设，且壳体呈圆状布置，基座呈上大下小圆台状布置，实现整体呈平放布置，便于壳体的使用，以及便于其他元件的设置；另外，在多个扭曲格栅的作用下，将内部空间分成多个配置区域，从而便于对内部空间进行对应配置，便于电子产品的组装。

基本信息

专利标题：

具有扭曲格栅的平放圆状的电子产品壳体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920937981.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-19

授权号：

CN210274811U

授权日：

2020-04-07

发明人：

李立全蒋江晨

申请人：

深圳技术大学;浪尖设计集团有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区石井街道兰田路3002号

代理机构：

深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

江文鑫

优先权：

CN201920937981.0

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02