弯圆焊接组件

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摘要

本实用新型公开了一种弯圆焊接组件，用于压紧并且焊接环状工件，包括台面组件、焊接组件和抽芯组件。所述台面组件包括弯圆台面，所述弯圆台面的一侧设有同轴设置的推刀盘绝缘座、推刀座和推刀盖板。本实用新型公开的弯圆焊接组件，通过在台面组件巧妙设置推刀组件和长推刀组件，将环状工件的待处理成圆定子与成圆后件相互压紧，将环状工件压紧在定位型芯的外圆周面，以提高环状工件的圆度和尺寸的精确性。此外，通过在台面组件巧妙设置焊接组件和抽芯组件，实现环状工件的缺口焊接和定位型芯下降，以供后续工序进一步加工处理。

基本信息

专利标题：

弯圆焊接组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920938093.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-20

授权号：

CN210255056U

授权日：

2020-04-07

发明人：

李世伟姜伟张锐杨彭生曾照盛廖何飞牛乃臣邱兴凯李雨军

申请人：

嘉兴英智杰自动化设备有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）之江路118号一楼

代理机构：

嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王大国

优先权：

CN201920938093.0

主分类号：

B23P23/00

IPC分类号：

B23P23/00