一种抗菌软膏生产用投料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗菌软膏生产用投料装置，针对现有的抗菌软膏的原料非常容易停滞在投料装置的内部的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座顶部的两侧焊接有竖向设置的支撑板，所述底座的上方设有竖向设置的投料箱体，所述投料箱体的两侧与支撑板焊接，所述投料箱体的顶部焊接有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有竖向设置的螺杆，所述螺杆远离驱动电机的一端与投料箱体底部的内壁转动连接，所述螺杆的外壁螺纹套接有套筒，所述投料箱体的内部设有横向设置的压板。本实用新型结构合理，可快速高效的对抗菌软膏的原料进行投料，可对投料装置的内壁进行清洗，工作性能高，实用性强，适合推广。
基本信息
专利标题 ：
一种抗菌软膏生产用投料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920939492.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN210654625U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
程龙
申请人 ：
武汉彩芝堂生物医药有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武昌区徐东大街西侧联发九都国际第7幢7层4号
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201920939492.9
主分类号 ：
B65D90/00
IPC分类号 ：
B65D90/00 B65D90/12 B65G65/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D90/00
大型容器的零件、部件或附件
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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