一种半导体滚圆开槽磨锥一体机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体滚圆开槽磨锥一体机，该设备包括机座和上下料机械手，机座上设置有下端固连于机座上的头架组件、与头架组件相对设置且沿机座长度方向进给的尾架组件以及设置于头架组件和尾架组件一侧且沿机座长度方向和宽度方向均可进给的磨锥组件和滚圆开槽机构，上下料机械手可180°翻转的设置于机座临近头架组件和尾架组件的侧面上且其沿机座长度方向和宽度方向均可进给，上下料机械手的旁边设置有上下料工作台；滚圆开槽机构包括滚圆组件和置于滚圆组件上方且可上下进给的开槽组件。该设备的加工集成度和加工精度较高，具备自动上料、自动对中、自动尺寸检测功能，其可对棒料进行滚圆外圆、开槽和磨锥。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体滚圆开槽磨锥一体机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920945082.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN210115756U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
解培玉徐公志尹美玲王宝超于秀升
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张明利
优先权 ：
CN201920945082.5
主分类号 ：
B24B5/04
IPC分类号 ：
B24B5/04 B24B5/14 B24B19/02 B24B27/00 B24B41/00 B24B41/06 B24B47/22 B24B49/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置，还包含磨相邻平面；及其附件
B24B5/02
带有夹持工件的顶尖或卡盘的
B24B5/04
用于磨削圆柱形外表面
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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