一种用于清洗基片或芯片的新型转盘，涉及芯片技术领域。包括转盘本体、第一挡片和第二挡片。转盘本体的一侧设有真空吸嘴，真空吸嘴为四个，四个真空吸嘴呈正方形状排列构成吸附区。相邻两个真空吸嘴之间均设置有第一挡片，第一挡片垂直于转盘本体的表面设置且多个第一挡片构成十字型挡片结构。第二挡片围设于吸附区的周缘。第二挡片呈片状并弯曲呈弧状，第二挡片的两端均连接于转盘本体的表面，第二挡片的宽度方向沿平行于转盘本体的表面的方向设置。其结构简单，易于实现，在清洗过程中能够确保基片和芯片的安全，避免发生偏移或脱落，同时能够保证充分“甩干”，防止清洗液残留，使清洗工序的稳定性和安全性大大提高。