IO盒拆卸检修辅助装置
授权
摘要
该实用新型涉及一种IO盒拆卸检修辅助装置，包括：安装台，用于安装待拆卸的IO盒；支撑架，连接至所述安装台，用于支撑安装至所述安装台的所述IO盒，使所述IO盒的空间位置固定。以上IO盒拆卸检修辅助装置具有支撑架，能够将所述安装台上安装的待拆卸的IO盒顶起，使所述IO盒的空间位置固定，便于用户对所述IO盒内的部件进行维护、检修，十分方便。并且，在使用所述IO盒拆卸检修辅助装置时，无需将所述IO盒内的电缆、线缆等完全拆卸下来，只需拆卸部分必须要拆卸的电缆、线缆，因此大大缩短了对IO盒内的部件进行检修、维护时所需的时间。
基本信息
专利标题 ：
IO盒拆卸检修辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920956897.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN209981181U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
颜超仁陈章晏丁洋
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920956897.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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