一种功率晶体管的运输装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种功率晶体管的运输装置,晶体管运输技术领域,包括运输机构和若干个承载机构,每个承载机构均包括调节组件、承托组件、升料组件和限位块,承托组件设置在调节组件的下部,升料组件设置在调节组件的上部,限位块安装在调节组件的下端且限位块上设有若干个限位孔,调节组件的上端设有限制块,限制块的中部设有限制孔。本实用新型在使用时将通过运输的晶体管大小更换合适的限制孔和限位块,之后再调节调节组件,能够对不同尺寸的晶体管进行运输,提高了本实用新型的适用范围,通过管脚插接到对应的限位孔内能够进行整脚,增加了本实用新型的功能,运输过程中晶体管完全收纳在调节组件内部,能够保证晶体管的安全性。

基本信息
专利标题 :
一种功率晶体管的运输装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920957838.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-24
授权号 :
CN210200686U
授权日 :
2020-03-27
发明人 :
黄峰荣黄有明杨斌
申请人 :
遂宁合芯半导体有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市船山区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房
代理机构 :
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 :
顾惠忠
优先权 :
CN201920957838.8
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-23 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/677
登记生效日 : 20200604
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 遂宁合芯半导体有限公司
变更后权利人 : 佛山市合芯半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 629000 四川省遂宁市船山区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房
变更后权利人 : 528000 广东省佛山市顺德区容桂桂洲居委会梯云路21号首层之一
2020-03-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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