一种高纯硅的粉碎加工装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种高纯硅的粉碎加工装置,包括粉碎箱,所述第一粉碎机构通过皮带与传动机构转动连接,所述传动机构的外侧设有外壳,所述外壳的右侧设有第二粉碎机构,所述传动机构的右端固接有第二粉碎机构,所述粉碎箱的下端加工有第一孔洞,所述粉碎箱的下端设有底座,所述底座的顶端贴合有接料箱。该高纯硅的粉碎加工装置,通过第一转辊、磨柱、第一磨块和第二磨块的连接配合,通过第一直杆、第三磨块、过滤板和磨纹的连接配合,使研磨过后的粗硅有第一直杆带动磨纹旋转,使其与第三磨块配合,将落下的研磨过后的粗硅进行再次的研磨,使不能通过过滤板的粗硅再次研磨,使其可以通过过滤板,解决了单次研磨不能达到出料标准的问题。

基本信息
专利标题 :
一种高纯硅的粉碎加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920958187.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-25
授权号 :
CN210357485U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
余水金汪天培
申请人 :
福建泰达高新材料有限公司
申请人地址 :
福建省三明市将乐县积善工业园区鹏程大道2号
代理机构 :
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 :
曾捷
优先权 :
CN201920958187.4
主分类号 :
B02C21/00
IPC分类号 :
B02C21/00  B02C4/08  B02C4/10  B02C4/42  B02C23/10  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B02C 21/00
申请日 : 20190625
授权公告日 : 20200421
终止日期 : 20210625
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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